Máquina de perforación de cerámica

Ceramic Drilling Machine brings efficient and precise solutions to the processing of ceramic materials by combining advanced mechanical design and cutting technology. This machine has powerful functions and a relatively long life. It is particularly durable, mainly because the key components of this equipment have been specially processed and optimized to ensure that the equipment remains stable during operation, greatly reducing maintenance costs and downtime, and ensuring factory-generated efficiency

High-power Ceramic Drilling Machine is a special batch of this type of equipment. It has high power output, which enables stable cutting speed and accuracy when processing high-hardness materials such as ceramics. Whether it is processing round holes or special-shaped holes, it can handle it easily, ensuring that the edges of the holes are smooth and have no jagged lines, and the double-sided lines are accurately aligned. This excellent processing capability has broad application prospects in the field of ceramic material processing.

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Aplicación del producto

¿Por qué elegir el láser cerámico?

La cerámica es una materia prima importante en la tecnología de instrumentos micro y de precisión, como en la fabricación de componentes electrónicos, es indispensable. La demanda de materias primas es cada vez mayor, lo que requiere una mayor dureza y estabilidad térmica. A medida que aumenta la dureza de las cerámicas, se vuelven más frágiles, por lo que es difícil procesarlas con los métodos de procesamiento tradicionales. Para evitar el debilitamiento de las piezas debido a grietas y tensiones, se necesita una baja velocidad en los procesos mecánicos. El troquel se desgasta rápidamente y, en la mayoría de los casos, requiere un tedioso trabajo de seguimiento. Comparado con esto, el procesamiento láser tiene ventajas obvias.

Perforación/Sección de corte/Condición de pulso

Después de procesar

Parámetros técnicos

Máquina de perforación de cerámicaM5
SolicitudPerforación, corte y corte de alta velocidad de materiales cerámicos.
Tipo de cabezal de procesamientoCabeza giratoria por defecto
cabeza láserPersonalizado por DZ Group
Longitud de onda láser1070 nm
Área máxima de procesamiento380*270mm
Itinerario del eje X/Y/Z430*480*50mm
Velocidad máxima X/Y25m/min
Resolución de movimiento del eje X/Y0,1 μm
Tipo de motor del eje X/Yactuador de movimiento lineal
Repita la precisión de posicionamiento≤3 μm
Estructura de la plataformamármol
Medida de seguridadCampana completamente cerrada
CámaraCámara dual de alta resolución
Fuente de luz de la cámaraFuente de luz difusa
Alineación del objetivo de la cámara
Sistema de refrigeraciónRefrigeración por agua
Sistema de carga y descarga
Sistema de vacío industrial
CIPNORCO   
Monitor17 pulgadas
Sistema operativoWin7
Suministro de voltaje estabilizadoOpcional 7.5KW o 15KW
software de procesamiento de datosCircuito CAM 7 LaserPlus
Software de operación de equiposcreador de sueños 3
Recibir formato de datosLMD, Gerber estándar (RS-274-D), Gerber ampliado (RS-274-X), DXF, Excellon, Sieb & Meier, HP-GL, Barco DPF, ODB++
Fuente380VAC / 50Hz / 6KW (incluyendo accesorios 1.5KW)
Suministro de aireSe requiere aire comprimido, oxígeno u otro gas, según los requisitos del material y del proceso
Peso1200KG
Ambiente de trabajo22 ℃ ±2 ℃, humedad <60%
Dimensión1400 x 1200 x 1750 mm (largo x ancho x alto).

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