Máquina de perforación láser

The working principle of the Laser Drilling Machine is to instantly heat the material with a high-energy laser beam to achieve precise drilling operations. CNC Laser Drilling Machine, as a type of laser drilling machine, particularly emphasizes its CNC processing capabilities. The application of CNC technology enables laser drilling machines to achieve precise control of the processing process and meet the processing needs of complex shapes and fine structures. In China, the development of Laser Drilling Machine has also achieved remarkable results. Laser Drilling Machine China has formed a relatively complete industrial chain and technology system, and a number of outstanding companies with independent intellectual property rights and core competitiveness have emerged. Through continuous innovation and research and development, these companies have promoted the continuous advancement and application expansion of laser drilling machine technology.

It is particularly worth mentioning that PCB Laser Drilling Machines are increasingly used in the electronics manufacturing industry. They can meet the high-precision and high-efficiency drilling requirements in the PCB manufacturing process, providing strong support for the production and research and development of electronic products. With the rapid development of the electronics industry, the market prospects for PCB laser drilling machines are very broad.

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Aplicación del producto

Objeto de aplicación

Placa combinada FPC, FPC y PCB, perforación de PCB (agujero pasante/agujero ciego), etc.

Materiales aplicados

Hoja de cobre
LCP
IPM/PI
FR4

Después de procesar

Parámetros técnicos

Artículo

Sconfiguración estándar

PAGarametros

Parámetros del equipo

N º de Modelo.

D6

Descripción

Perforador de nanosegundos (UV)

Tipo de láser

ultravioleta

Cantidad de cabeza láser

1 PC

Potencia láser

20W (30W opcional)

Longitud de onda láser

355nm

Frecuencia de pulso

100 KHz

Tamaño del punto

20-25um

Precisión de posicionamiento del eje X/Y

5 µm

Precisión de posicionamiento repetido X/Y

2 µm

Precisión de los productos de corte

20 µm

Ancho mínimo de la línea de corte

25 µm

Procesamiento láser ancho

580*650mm

Configuración láser

Marca láser

Espectro-física

Galvanómetro

laboratorio de exploración

Lente

355 nm, distancia focal 100 mm

Detección de potencia láser

Opcional

CCD

configuración de visión

CCD marca

marca en el extranjero

Cantidad de CCD

1

campo de visión CCD

5,5*4mm

Precisión de posicionamiento CCD

5 µm

Identificar gráficos de destino

Cruz / Círculo, etc.

Software y otros

Temperatura de funcionamiento

22±2 ℃

Dimensiones (ancho x largo x alto)

1850*1760*2320mm

(incluida la luz tricolor)

Fuerza

3.5KW

Procesamiento automático

Carga y descarga rollo a rollo

software de procesamiento de datos

CircuitoCAM 7

Software de conducción de perforación

Creador de sueños

Diagrama de tamaño de estructura de contorno

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