Parámetros técnicos
N º de Modelo. | H2-20U | H2-35G |
Descripción | Máquina de depanelado láser UV fuera de línea | Máquina de depanelado láser GR fuera de línea |
cabezas láser | 20W /UV / INNO | 35W /GR /INNO |
placa de circuito impreso máx. tamaño | 350*350mm | 350*350mm |
Precisión repetida | ±3um | ±3um |
Precisión de corte integrada | ±25um | ±25um |
Plataforma + motor | Plataforma de acero+Servomotor (estándar) Plataforma de mármol + motor lineal (opcional) | Plataforma de acero+Servomotor (estándar) Plataforma de mármol + motor lineal (opcional) |
forma de procesamiento | Procesamiento de adsorción de plataforma | Procesamiento de adsorción de plataforma |
software de procesamiento de datos | CircuitoCAM 7 (Grupo DZ de desarrollo propio) | CircuitoCAM 7 (Grupo DZ de desarrollo propio) |
Software de conducción | creador de sueños 3 (Grupo DZ de desarrollo propio) | creador de sueños 3 (Grupo DZ de desarrollo propio) |
Sistema automático de posicionamiento visual | Incluido | Incluido |
Purificador de humo | Incluido | Incluido |
Sistema de refrigeración | Incluido | Incluido |
Fuente de alimentación | 380 V CA/50 Hz/2 KW | 380 V CA/50 Hz/2 KW |
Tamaño (largo x ancho x alto) (mm) | 930*1270*1600 | 930*1270*1600 |
Peso (kg) | Aproximadamente 700 kg | Aproximadamente 700 kg |
Suministro de aire | 0.4–0.6Mpa, interfaz Φ8 | 0.4–0.6Mpa, interfaz Φ8 |