SMT AI 2D AOI Equipment

  • Multi-angle light sources combined with high-resolution cameras and telecentric lenses greatly improve detection results.
  • High-precision motion system ensures stop-and-go accuracy under high-speed movement
  • Silk screen interference removal algorithm to remove positioning caused by silk screen interference
  • Can be connected to the integrated MES system according to factory needs
  • Powerful SPC software provides rich and accurate data statistics
  • One-piece casting, high rigidity platform
Поделиться с

Product Details

Power AI Functions

Powerful AI reasoning function, super AI computing power, support multi-graphics card expansion, compared with the traditional CPU processing speed up tens of times.

Истинное обнаружение 3D

1、Small Angle 4-way digit projection system,  eliminate small spacing occlusion to a greater extent, 8-way digit projection option.

2、Breakthrough Morie fringe algorithm to further reduce CT time.

Common Defects

  • Tombstoning 
  • Short circuit
  • Extra component
  • Excess solder
  • No solder
  • Billboarding
  • Print leakage
  • Skew
  • insufficient solder
  • Rotation
  • Инородный материал

Detectable defects of the AI

Технические параметры

РядAlpha Z510TBAlpha X510TB
Типdual-sided single-Lane
Visual systemвизуализация1000W,Optional:1500W/2000W1200W,Optional:2100W
2D/3D2D3D
 Resolution10μm/15μm
Inspect Speed27cm²/s  20cm²/s   48cm²/s   
 illuminationRGBW LED
Аппаратное обеспечениеИсточник питания200V-230V AC 50/60Hz
Власть3кВт
Давление воздуха0.4-0.6MPa
Масса1150KG
dimensionW1000*D1640*H1910
Checking
Specifications
Размер печатной платы50*50~510*460
Thickness0.6-6mm
Optional Function Искусственный интеллектУчебный центр обработки данных ИИ
Вспомогательные функцииRemote centralized rejudgement, bar code reading, OCR identification
Пункт проверкиDefects types of componentsMissing parts, tombstone, side-standing, misalignment,
 extra parts, foreign objects, etc.
Missing parts, extra parts, misalignment, reverse, floating height, side-standing, foreign objects, oxidation pollution, etc.
Solder Joints InspectionExcessive solder, insufficient solder, unexposed pins, solder holes, copper leakage,
scratches on the board surface, board surface damage, etc.

Line position

сопутствующие товары

Узнать сейчас

* Мы уважаем вашу конфиденциальность. Когда вы отправляете свою контактную информацию, мы соглашаемся связываться с вами только в соответствии с нашими политика конфиденциальности.

Связаться сейчас

* Мы уважаем вашу конфиденциальность. Когда вы отправляете свою контактную информацию, мы соглашаемся связываться с вами только в соответствии с нашими политика конфиденциальности.